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光子探測和熱探測
紅外熱成像儀有光子探測和熱探測兩種不同的原理。前者主要是利用光子在半導體材料上產生的電效應進行成像，敏感度高，但探測器本身的溫度會對其產生影響，因而需要降溫。後者將光線引發的熱量轉換為電信號，敏感度不如前者，但無需製冷，本公司的紅外顯像測溫儀就是屬於後者。除此之外，還根據熱成像儀的工作波段、所使用的感光材料進行分類。常見熱成像儀工作在 3 ~ 5 μm(微米)或 8 ~ 12μm(微米)，常用感光材料則有硫化鉛、硒化鉛、碲化銦、碲錫鉛、碲鎘汞、摻雜鍺和摻雜矽等。根據感光元件數量和運動方式，則有機械掃描、凝視成像型等。紅外光譜的波段位於可見光以外，比紅色波長更長。紅外線熱像儀是通過非接觸探測紅外能量(熱量)，並將其轉換為電信號，進而在顯示器上生成熱圖像和顯示溫度值，並可以對溫度值進行計算的一種檢測設備。紅外線熱像儀能夠將感測到的熱量精確量化或進行測量，使您不僅能夠觀察熱圖像，還能針對發熱的故障區域進行準確識別和分析。紅外熱成像技術是一項前途廣闊的高新技術。
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